大手半導体製造企業にて36年間、半導体製品の組立技術・液晶モジュール組立・イメージセンサー組立・半導体設備のオーバーホール・製造ライン構築・歩留改善に従事してきました。退職後は精密加工メーカーでの精密加工、中国の半導体メーカーでの製造支援を経験。半導体部品製造会社（3年半）・半導体装置、部品製造会社（2年）では技術顧問として現場支援にあたり、現在は製造関連企業にて契約社員として実務を担っています。
シックス・シグマ イエローベルト講師として研修も担当し、タグチメソッドによるプロセス条件出し、設備改善・プロセス改善・治具改善による歩留改善を専門としています。
36年の半導体製造現場で実機の立ち上げ・改善・オーバーホールに携わってきた実機ベースの知見です。
BGR、マウンター、ダイサー、レーザーダイサー、チップ移載機
DB（ダイボンダー）、WB（ワイヤボンダー）、ガラス封止、マーク、キュア
PKG（パッケージ）移載機、組立 in-line 設備、2眼プロセス
作業者認定（MSA）、設備立上げ、不具合改善、ライン構築の総合監修
これまでの製造現場での経験を活かし、契約社員として実務にあたる。
技術顧問として、製造現場の改善・設備管理・品質向上の支援にあたる。
技術顧問として、半導体・電子部品関連の製造技術と歩留改善で現場支援にあたる。
中国の半導体メーカーにて、海外現場での製造立上げ・改善活動にあたる。
精密加工分野にて、製造技術の応用と現場改善にあたる。
IC組立技術（DG・DB・WB・MD・TF・MK・出荷・梱包）、液晶組立〜実装、イメージセンサー・モジュール組立、半導体設備オーバーホール、製造ライン構築、製造管理、歩留改善、シックス・シグマ／タグチメソッドの実務に従事。
半導体・電子部品の製造現場で40年超培った実機ベースの知見をもとに、教材内容の妥当性を実務経験に照らして確認します。
各分野の実務経験者による教材作成・監修・伴走支援のご相談も歓迎です。
1ID 月3300円（税込）・初期費用0円。1IDからご利用いただけます。